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MentorGraphics PADS 9.5 MentorGraphics電路原理圖和PCB設計工具軟件 繁體中文DVD版

商品編號:Mca0471
本站售價:NT$80
碟片片數:1
瀏覽次數:
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軟體名稱: MentorGraphics PADS 9.5 MentorGraphics電路原理圖和PCB設計工具軟件
語系版本: 繁體中文DVD版
光碟片數: 1片裝
保護種類: 破解檔
破解說明: 將 crack 目錄下的檔案複製到安裝目錄下執行
系統支援: Windows XP/Vista/7
軟體類型: MentorGraphics電路原理圖和PCB設計工具軟件
更新日期: 2013.03.07
官方網站: 無
中文網站: 無
軟體簡介: (以官方網站為準)
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已通過殺毒軟體查殺
PADS軟體是MentorGraphics公司的電路原理圖和PCB設計工具軟體。目前該軟體是國
內從事電路設計的工程師和技術人員主要使用的電路設計軟體之一,是PCB設計高端
用戶最常用的工具軟體。按時間先後:powerpcb----PADS2005----PADS2007----
PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4……,沒有PADS2009。
2012-10-18發佈PADS9.5
Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router環境作為業界主流的PCB設計平臺,以
其強大的互動式佈局佈線功能和易學易用等特點,在通信、半導體、消費電子、醫
療電子等當前最活躍的工業領域得到了廣泛的應用。PADS Layout/ Router支援完整
的PCB設計流程,涵蓋了從原理圖網表導入,規則驅動下的互動式佈局佈線,DRC/DFT
/DFM校驗與分析,直到最後的生產檔(Gerber)、裝配檔及物料清單(BOM)輸出等
全方位的功能需求,確保PCB工程師高效率地完成設計任務。
PADS2005sp2:穩定性比較好,但是很多新功能都沒有;
PADS2007:相比05增加了一些功能,比如能夠在PCB中顯示器件的管腳號,操作習慣
也發生了一些變化;
PADS9.2:相比以前的版本增加了一些比較重要的功能,比如能在PCB中顯示Pad、
Trace和Via的網路名,能夠在Layout和Router之間快速切換等等,非常好用。還有,
最重要的一點是:支援win7系統。目前大多工程師使用的是PADS2007,同時Pads實
現了從高版本向低版本的相容,例如 為了解決PADS2005能打開PADS2007的工程檔:
PADS9.5加入了簡體中文,虛擬管腳,底層視圖(翻板)等功能
可以在pads2007中保存為低版本的
第一步:打開pads2007繪好的原理圖檔案,然後單擊file/EXPORT選擇要保存目標
點擊保存,再出現AscII OUTPUT 對話裏點擊select all,在output formats選擇pads logic 2005 擊ok
第二步;開啟pads logic 2005 點擊file/inport選擇打開剛剛導出文件 就ok。
編輯本段PADS 各層的意義PADS各層用途如下:
TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件
BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般層,不是電氣層,可以用來擴展電氣層,也可以用來做一
些標示,比如出gerber做阻抗線的指示
solder mask top 頂層露銅層,就是沒有綠油覆蓋
paste mask bottom 底層鋼網,你查下鋼網就知道了
paste mask top頂層鋼網
drill drawing 孔位層
silkscreen top頂層絲印,絲印就是在電路板上面印標示的資料
assembly drawing top頂層裝配圖
solder mask bottom底層露銅
silksceen bottom底層絲印
assembly drawing bottom底層裝配圖
LAYER-25 是插裝的器件才有的,只是在出負片的時候才有用,一般只有當電源層定
義為CAM Plane的時候geber檔才會出負片(split/Mixe也是出的正片), 如果不加
這一層,在出負片的時候這一層的管腳容易短路。 第25層包含了地電資訊,主要指
電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil 左右的安全距離,保證金屬化過孔之後, 不會
有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的資訊。
編輯本段PADS的基本操作幾種封裝的區別
PCB封裝:即光繪圖上的描述焊盤、過孔位置及絲印的封裝(DIP40)
CAE封裝:即原理圖上描述該晶片外形的封裝(如矩形邊框,左右各20個腳)
LOGIC封裝:即該晶片各引腳作用的封裝(如第20個腳是VCC、40個腳是GND)
以上三種單獨存在時只能在庫中管理和打開
PART封裝則是針對某一種晶片的完整描述,以上三種類型的組合封裝,也是PADS LOGIC
、LAYOUT調用元件封裝的唯一方式.
PADS使用技巧
1.用filter選擇要刪除的東東,然後框選,delete即可 或者:無模下右鍵Select
Net-Select All-Delete
2.在Filter中只選Lable,在板圖上框選整個電路板,將選中所有的元件標號,選擇
Property,可以同時修改所有元件標號的大小、字體的粗細等。
3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎?這一層是在PCB板生產商生成的嗎?//這一層
是阻焊層,每個元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分,正常的部分不用理。 至
於在哪里生成,就隨意了。我一般是生成後給PCB廠家。
4.Paste Mask是用來幹嗎的?是不這一層只有去貼片廠才生成的?// 這一層是錫膏
塗布層,只有貼片元件的焊盤才有,一般你出好GERBER給鋼網廠。
5.在PADS焊盤對話方塊中[Offset]編輯欄起什麼作用?// 主要是用在一些焊盤和過
孔的中心不在一點上的焊盤,也可以靈活地應用在其他方面。
gerber 檔的生成,作用,等等。
6.加入公司格式框的步驟:Drafting Toolbar---from library---*******(庫名字)庫選擇即可。
7.Gerber檔輸出的張數,一共為N+8張:
n張圖為板子每層的連線圖
2張絲印圖(silkscreentop/bottom)
2張阻焊圖(solder mask top/bottom)
2張助焊圖(paste mask top/bottom)
2張鑽孔圖(drill/Nc drill)
8.在PADS輸出光繪檔時去掉自動添加的檔案名,不選擇Plot Job Name即可。
9.腳間距,BSC是指基本值,其他還有TYP(典型值),REF參考值
10.在利用PADS2007做新的器件封裝時,如果在多個庫中有同一個封裝,資料庫在定義
part與decal對應關係時容易出錯。應儘量少出現同名的封裝。刪除同名的封裝後要同
新建立part,以便建立part與decal的資料庫聯繫,不然就會出現災難性的錯誤。
11.25層為內層負片的安全間距層,在DIP焊盤設計時要比孔徑大20MIL。
12.在Lay有接插件的板子時,要注意接插件要表明電氣連接意義,便於板子的維修和實驗。
13.在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數字,同時能敷銅的儘量敷銅。
14.做完後檢查佈線的粗細,能粗的不是信號線就儘量粗。
15.打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法:tool---pour manager--flood
16.自動推擠功能是在ROUTER中實現的,可以考慮以後多用router布板,然後再用layout修改。
17.PCB的敷銅灌銅的方法,設置:tools --option---thermals---drilled thermals
--pad shape:4個均選為Flood over。然後下面選擇Routed pad thermals。
操作如下:drafting toolbar --copper pour --選擇需要的敷銅區域,自封時右擊,
add drafting --選擇layer ,net,option 中默認,flood over vias。點ok即可。
18.淚滴的正常補法:tools --optiongs ---routing--options 中選擇generate
teardrops。打開補淚滴功能。右擊選擇要補淚滴的線,選擇deardrop properties ,
設置相關的選項。
19,增加或者刪除PCB層數的步驟:setup--layer definition--modify--輸入電氣層的數量
20.PCB增加邊緣倒角的步驟:選擇boardoutline---游標防止要倒角的位置左擊--右擊選
擇add miter--輸入倒角半徑--回車---選擇倒角--右擊--pull arc即可。注意對於在
option中design--miters--ratio如果設置過大,則在拉弧形倒角時半徑很大,改小即可
做出來較小的倒角。
21.對於Solder Mask Layers
和Paste Mask layers這個兩個概念,有很多初學者不太理解這兩個層的概念,因為它們
的確有一些相似的地方,就自己的看法說說,貢大家參考:
Solder Mask Layers:即阻焊層,就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過孔)外
一層塗了綠油的地方,它是為了防止在PCB過錫爐(波峰焊)的時候,不該上錫的地方
上錫,所以稱為阻焊層(綠油層),我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的,
阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層,Solder層是要把PAD露出來吧,
這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面
意思是指阻焊層,就是用它來塗敷綠油等阻焊材料,從而防止不需要焊接的地方沾染
焊錫的,這層會露出所有需要焊接的焊盤,並且開孔會比實際焊盤要大);在生成Gerbe
r檔時候,可以觀察Solder Layers 的實際效果。
Paste Mask layers:錫膏防護層,是針對表面貼(SMD)元件的,該層用來製作鋼膜
(片)﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝(SMD) 器
件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實際焊盤對應)﹐然後將錫膏塗上﹐ 用刮片
將多餘的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐ 之後將SMD器件
貼附到錫膏上面去(手工或貼片機)﹐最後通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常
鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規則﹐ 來放大
或縮小錫膏防護層。對於不同焊盤的不同要求﹐ 也可以在錫膏防護層中設定多重規
則,系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層(Top Paste) 和底層錫膏
防護層(Bottom Paste).
22.對於印製板,共點接地是非常重要的,導線的阻抗影響電壓的採樣,特別是大電
流的情況下,走線本身的阻抗都比採樣器件的走線大。同時採樣的線也不能在高頻
信號附近,否則會受到高頻信號的干擾。 走線一般是1mm寬,35um厚,6mm長的為1毫
歐,明天這個再好好查一下。70um則阻抗減半。
23.在用pads敷銅時,敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的,在敷hatch的灌銅時,需要
將外框線設置為0.254左右,遠大於能顯示的最小尺寸,這樣的敷銅才是整體的銅塊。

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